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【多选题】

地塞米松粘贴片用药注意事项

A.
可引起局部组织萎缩
B.
引起继发的真菌感染
C.
口腔内有真菌感染者禁用
D.
一日总量不得超过3片
E.
连续使用不得超过1周
题目标签：地塞米松粘贴片贴片
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参考答案：
参考解析：
.
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举一反三

【多选题】贴片时，SPV224SRB胶膜可以贴机（）寸晶圆。
A.
4寸
B.
5寸
C.
6寸
D.
8寸
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【判断题】“和路通X2/X3”支持贴片SIM卡，可满足行业用户深度机卡绑定需求
A.
正确
B.
错误
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【简答题】如果在PCB单面板的顶层(Top Layer)装配直插式元件,则贴片元件应装配在 层(即 Layer)。
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【单选题】去除指甲贴片的接痕方法最全面的是（）
A.
只可以人工接痕法
B.
只可以化学去接痕法
C.
人工去接痕法和化学去接痕法
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【单选题】A．非适应证用药B．超适应证用药C．撒网式用药D．过度治疗用药E．有禁忌证用药A．地塞米松粘贴片 B．氯己定 C．甲硝唑含漱制剂 D．维生素B 2 E．西地碘 下列治疗口腔溃疡的药物中A．红色B．黄色C．黑褐色D．灰黑色E．暗绿色A．淀粉酶降低B．磷酸激酶增高C．磷酸激酶降低D．血尿酸增高E．血尿酸减少A．非适应证用药B．超适应证用药C．撒网式用药D．过度治疗用药E．有禁忌证用药A．淀粉酶降低B．...
A.
A．
B.
B．
C.
C．
D.
D．
E.
E．
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【单选题】指甲贴片按接合方式分为( )
A.
透明色，半贴片，浅贴片
B.
造型贴片，全贴片，彩绘贴片
C.
全贴片 ，半贴片， 浅贴片
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【简答题】波峰焊 SMT工艺流程为,安装印制电路板、 、贴片、 、熔焊、清洗和检测。
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【单选题】使用地塞米松粘贴片治疗口腔溃疡的最主要不良反应是（）。
A.
食欲缺乏
B.
偶见口干
C.
强刺激性
D.
使牙齿着色
E.
频繁或长期应用引起继发的真菌感染
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【判断题】防静电恒温电烙铁常用于手机电路板上电阻、电容、电感、二极管、三极管、CMOS器件等引脚较少的贴片元件的焊接与拆焊。
A.
正确
B.
错误
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【多选题】粘贴贴片时，操作程序是（）。
A.
从左手到右手
B.
从右手到左手
C.
从每只手的小指到大拇指
D.
从每只手的大拇指到小指
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