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【简答题】

焊锡颗粒:由锡、银、铜按一定比例铸成的颗粒状合金,锡银铜含量为:sn/ag/cu:96.5/3/0.5, 该货品具有良好的可焊性。焊锡球安装在封装基板下方,是封装后的集成电路得以与外界导通的触点。品名:锡球引脚;外观:粉末状;材质:锡;状态:无衬背;规格:直径0.25MM

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题目标签：可焊性集成电路铜含量

参考答案：

参考解析：

刷刷题刷刷变学霸

举一反三

【判断题】ASIC是专用集成电路的缩写。()

A.

正确

B.

错误

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【单选题】碳素结构钢中含碳量增加时，对钢材的强度、塑性、韧性和可焊性的影响下列何项正确( )

A.

强度增加，塑性、韧性降低，可焊性提高

B.

强度增加，塑性、韧性、可焊性都提高

C.

强度增加，塑性、韧性、可焊性降低

D.

强度、塑性、韧性、可焊性都降低

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【简答题】什么是集成电路？

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【单选题】集成电路

A.

IC

B.

PC

C.

GUI

D.

AI

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【填空题】在对焊的条件下，当含碳量小于（）时，可焊性良好，当含碳量为（）时，可焊性有限制，在含碳量大于（）时，则可焊性差。

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【简答题】钢铁的可焊性能与什么因素有关？

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【简答题】简述识读集成电路的主要内容。

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【单选题】影响钢材可焊性的主要因素是（）。

A.

钢材的自身强度

B.

焊工的技术水平

C.

烧焊的温度

D.

钢材的化学成分

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【判断题】钢材中的含碳量越高，其强度越高，可焊性越好。

A.

正确

B.

错误

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【判断题】集成电路中的特征尺寸指的是集成电路设计中所允许的最宽线条的宽度。

A.

正确

B.

错误

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