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【简答题】
焊接半导体元件的注意事项。
题目标签:
体元
半导体元件
焊接
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参考答案:
参考解析:
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举一反三
【单选题】以下对焊接的描述,错误的是:
A.
助焊剂要适量
B.
焊接的时间和温度要适当
C.
焊锡未凝固前,不能触动器件管脚
D.
加热焊件时,只要加热元器件引脚即可,无需加热焊盘
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【判断题】胶结、焊接作业记录保留三年以上。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】太阳能电池板是利用半导体()的半导体元件。
A.
光热效应
B.
热电效应
C.
光生伏特效应
D.
热斑效应
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【判断题】较电弧焊接,焊接速度快,对母材的热影响也小,变形也小。( )
A.
正确
B.
错误
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【多选题】焊缝中的有害气体元素有()
A.
硫
B.
磷
C.
氢
D.
氧
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【单选题】目前CO2气体保护焊主要用于焊接()。
A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢
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【简答题】半导体制冷是通过半导体()元件来实现的。
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【简答题】简述焊接运条方法。
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【单选题】气焊比较适宜焊接厚度为()的黑色金属。
A.
1~2mm
B.
0.5mm以内
C.
0.5~3.5mm
D.
5mm以上
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【判断题】保护回路测量绝缘电阻或耐压试验时,应根据继电器的具体接线情况,注意把不能承受高电压的元件,如半导体元件、电容器等从回路中断开或将其短路,做好隔离工作。( )
A.
正确
B.
错误
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