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【判断题】
芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品，植球的铝垫上焊线残留与相邻的焊线、焊球、芯片之间的间距小于1倍线径为不良。
A.
正确
B.
错误
参考答案：
参考解析：
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【单选题】人工挖掘土方作业过程中，作业人员相互间必须保持足够的安全距离：前后作业，两人间距不小于(C)m;左右作业，两人间距不小于( )m。
A.
1;
B.
2;
C.
3;
D.
4;
E.
5;