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【判断题】
制作霍尔元件应选用半导体材料。
A.
正确
B.
错误
题目标签:
半导体材料
导体材料
霍尔元件
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参考答案:
参考解析:
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举一反三
【简答题】KH称为霍尔元件的灵敏度,由决定常数
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【单选题】可以用来制取半导体材料(如集成电路)的是( )
A.
二氧化硅
B.
粗硅
C.
高纯硅
D.
硅酸盐
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【单选题】当导体材料及长度确定之后,如果导体截面越小,则导体的电阻值(0)。
A.
不变
B.
越大 越小
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【单选题】砷化镓(化学式为GaAs)是一种重要的半导体材料.砷化镓中砷元素显-3价,则镓元素的化合价是( )
A.
-3
B.
0
C.
+1
D.
+3
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【单选题】下列列举的材料中,哪种不是半导体材料 。
A.
Si
B.
压电陶瓷
C.
GaAs
D.
Ge
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【单选题】下面不是半导体材料的是
A.
硅
B.
锗
C.
磷
D.
金
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【判断题】霍尔元件是采用半导体材料制成的。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】在半导体材料中,其正确的说法是( )
A.
P型半导体中由于多数载流子为空穴,所以它带正电
B.
N型半导体中由于多数载流子为电子,所以它负正电
C.
P型和N型半导体材料本身都不带电。
D.
以上说法都不正确
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【单选题】汽车用霍尔元件属于()。
A.
电磁感应元件
B.
压敏元件
C.
磁敏元件
D.
阻敏元件
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【判断题】由同种半导体材料构成的PN结,称为同质结
A.
正确
B.
错误
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【判断题】因为半导体材料对温度很敏感,因此压阻式传感器的温度误差较大,需要有温度补偿。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】Ⅱ-Ⅵ化合物半导体材料,比如ZnO和CdS,属于 结构, 该结构具有 对称性。
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【多选题】以下( )是宽禁带半导体材料的电力电子器件的特点。
A.
高的很多的耐受高电压的能力;
B.
低得多的通态电阻;
C.
更差的导热性能和热稳定性;
D.
更强的耐受高温能力。
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【多选题】常见的半导体材料有
A.
硅
B.
锗
C.
氧化物
D.
硫化物
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【单选题】下列半导体材料哪一种材料热敏性突出( )。
A.
本征半导体
B.
N 型半导体
C.
P 型半导体
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【简答题】二、请描述N型霍尔元件的工作原理?(10分)
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【单选题】利用半导体材料的电阻随温度变化的特性制成的是()。
A.
热电阻传感器
B.
热敏电阻传感器
C.
热电偶传感器
D.
热敏电偶传感器
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【多选题】霍尔元件不等位电势产生的主要原因()
A.
霍尔电极安装位置不对称或不在同一等位上
B.
半导体材料不均匀造成电阻率不均匀或几何尺寸不均匀
C.
周围环境温度变化
D.
激励电极接触不良造成激励电流不均匀分配
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【简答题】霍尔元件灵敏度的物理意义是()。
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【多选题】对常用的半导体材料硅和锗的描述正确的是()。( 1 分)
A.
都是四价元素
B.
最外层轨道上有四个价电子
C.
它们的晶体是靠共价键作用联系在一起的
D.
它们的晶体是靠离子键作用联系在一起的
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粗硅
C.
高纯硅
D.
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A.
不变
B.
越大 越小
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A.
-3
B.
0
C.
+1
D.
+3
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A.
Si
B.
压电陶瓷
C.
GaAs
D.
Ge
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【单选题】下面不是半导体材料的是
A.
硅
B.
锗
C.
磷
D.
金
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A.
正确
B.
错误
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【单选题】在半导体材料中,其正确的说法是( )
A.
P型半导体中由于多数载流子为空穴,所以它带正电
B.
N型半导体中由于多数载流子为电子,所以它负正电
C.
P型和N型半导体材料本身都不带电。
D.
以上说法都不正确
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A.
电磁感应元件
B.
压敏元件
C.
磁敏元件
D.
阻敏元件
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A.
正确
B.
错误
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A.
正确
B.
错误
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【多选题】以下( )是宽禁带半导体材料的电力电子器件的特点。
A.
高的很多的耐受高电压的能力;
B.
低得多的通态电阻;
C.
更差的导热性能和热稳定性;
D.
更强的耐受高温能力。
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【多选题】常见的半导体材料有
A.
硅
B.
锗
C.
氧化物
D.
硫化物
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【单选题】下列半导体材料哪一种材料热敏性突出( )。
A.
本征半导体
B.
N 型半导体
C.
P 型半导体
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A.
热电阻传感器
B.
热敏电阻传感器
C.
热电偶传感器
D.
热敏电偶传感器
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A.
霍尔电极安装位置不对称或不在同一等位上
B.
半导体材料不均匀造成电阻率不均匀或几何尺寸不均匀
C.
周围环境温度变化
D.
激励电极接触不良造成激励电流不均匀分配
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【多选题】对常用的半导体材料硅和锗的描述正确的是()。( 1 分)
A.
都是四价元素
B.
最外层轨道上有四个价电子
C.
它们的晶体是靠共价键作用联系在一起的
D.
它们的晶体是靠离子键作用联系在一起的
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