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【判断题】

现有感光材料和光电成像器件都是对强度敏感。

A.
正确
B.
错误
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参考答案:
参考解析:
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举一反三

【多选题】实现紫外、近短波红外响应的固体成像器件有哪些途径

A.
在CCD或CMOS上涂敷变频膜实现将紫外光转换为可见光波段的荧光以便硅材料产生光电效应。
B.
在CCD或CMOS上涂敷变频膜实现将近短波红外光转换为可见光波段的荧光以便硅材料产生光电效应。
C.
将紫外或近短波红外探测器阵列与CCD进行倒装互连,让信号在探测器阵列进行光电转换,在CCD进行信号读出。
D.
将紫外或近短波红外探测器阵列与CMOS进行倒装互连,让信号在探测器阵列进行光电转换,在CMOS进行信号读出。