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【判断题】
焙烧温度愈高，体积扩散愈快，颗粒间接触面积大。（）
A.
正确
B.
错误
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题目标签：
接触面积
体积扩散
焙烧温度
参考答案：
参考解析：
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【单选题】具有接触面积大、承载能力强、对中性和导向性好的轴上零件的周向固定方法是( )
A.
平键连接
B.
花键连接
C.
销钉连接
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【单选题】随着焙烧温度的升高，阳极的孔隙度将（）。
A.
变小
B.
无变化
C.
变大
D.
微有降低
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【填空题】焙烧温度曲线包括（）（）（）（）。
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【简答题】体积扩散( / 晶格扩散)是指原子在()内部的扩散。
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【简答题】如何选择适宜的球团焙烧温度？
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【单选题】与牙槽嵴黏膜接触面积最大的是
A.
鞍式桥体
B.
改良鞍式桥体
C.
盖嵴式桥体
D.
船底式桥体
E.
悬空式桥体
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【多选题】如果固相反应的原料都是等径球形颗粒，那么影响原料总接触面积的因素包括______。
A.
原料的半径
B.
原料的数量
C.
原料的密度
D.
原料的转化率
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【单选题】冰球运动中，若想和冰面接触面积小，人可以灵活滑跑改变方向，应如何选择球刀（）。
A.
刀刃厚的
B.
刀刃窄而平的
C.
刀身弧度大的
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【单选题】湿度;IV. 接触面积的大小。
A.
Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ
B.
Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ
C.
Ⅰ+Ⅲ+Ⅳ
D.
1+Ⅱ+Ⅳ
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【简答题】接触面积的概念
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