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【判断题】

电路元件焊接时,焊锡量要尽量多些,以保证焊接强度

A.
正确
B.
错误
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参考答案:
参考解析:
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举一反三

【单选题】以下对焊接的描述,错误的是:

A.
助焊剂要适量
B.
焊接的时间和温度要适当
C.
焊锡未凝固前,不能触动器件管脚
D.
加热焊件时,只要加热元器件引脚即可,无需加热焊盘

【多选题】熔植焊接强度不足的原因?

A.
电流太小
B.
焊接时间太短
C.
板面不干净
D.
搭铁不良

【单选题】目前CO2气体保护焊主要用于焊接()。

A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢

【多选题】介子机介子焊接强度不足的原因?()

A.
电流太小
B.
焊接时间太短
C.
板面不干净
D.
搭铁不良