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【单选题】
瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度（）
A.
低
B.
稍低
C.
接近
D.
高
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题目标签：
连接桥
烧结温度
熔化温度
相关题库：
口腔材料学题库
参考答案：
参考解析：
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举一反三
【单选题】金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）
A.
高于
B.
低于
C.
等于
D.
无关
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【简答题】[名词解释] 熔化温度
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【单选题】口腔科常用的银焊熔化温度为（）
A.
650～750℃
B.
550～650℃
C.
50～550℃
D.
50～450℃
E.
50～350℃
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【判断题】烧结温度是指烧结料层中某一点的平均温度。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】UO2芯块烧结温度一般控制在()左右。
A.
1500
B.
1600
C.
1700
D.
1800
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【填空题】牵引变电所桥式接线带断路器的横向（）通常称为连接桥。
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【简答题】烧结温度
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【多选题】炉渣的熔化温度是指（）。
A.
熔化过程中液相线温度
B.
炉渣开始自由流动的温度
C.
热的液体炉渣开始结晶的温度
D.
固体炉渣加热时晶体完全消失的温度
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【判断题】炉渣的熔化温度和熔化性温度一样。()
A.
正确
B.
错误
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【单选题】金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系
A.
高于
B.
低于
C.
等于
D.
无关
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