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【简答题】

某IC制造厂生产300mm具有外延层的晶圆(每片成本200美元),完成整个IC工艺需要500道流程,每道流程在每片晶圆上大约增加1美元。如果晶粒(芯片)的成品率为95%,晶圆和封装成品率都是100%,每个完好的晶粒封装测试费用为10美元,产量为每月20000片,每片晶圆可制造出500颗芯片,每颗芯片售价30美元,问每个月的总利润是多少?

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参考答案:
参考解析:
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举一反三

【单选题】烧结矿的成品率为()。

A.
成品烧结矿量占烧结饼量的百分含量
B.
烧结饼量占烧结料量的百分含量
C.
烧结矿合格品量占烧结矿量的百分含量

【多选题】总利润函数是

A.
增函数
B.
减函数
C.
与产品产量或销售量有关
D.
有时是增函数,有时是减函数

【单选题】Passage 1   Together, the employer and the employees pay over a million dollars each year in state and local taxes. Together, they provide materials for about one-fourth of the automobiles produced in...

A.
he had enough working experience
B.
he did what Mr. Karson told him to do
C.
Mr. Karson was greatly impressed with his suit
D.
Mr. Karson was impressed with his willingness to work

【单选题】总利润最大的条件是()

A.
TR=TC
B.
TR曲线和TC曲线平行
C.
TR曲线和TC曲线平行且TC超过TR
D.
TR和TC平行且TR超过TC

【单选题】水泵制造厂在样本中给出:( )。

A.
允许安装高度[Hg]
B.
泵使用地点的大气压头Hamb
C.
允许吸上真空度[Hs]
D.
泵所输送液体下的饱和蒸汽压头HV