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【判断题】

制作一硅晶体管芯片,在最后用热氧化方法制备了一层 SiO 2 作为保护层。

A.
正确
B.
错误
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参考答案:
参考解析:
.
刷刷题刷刷变学霸
举一反三

【多选题】瓦斯综合治理“六项指标”指保护层开采面积、瓦斯治理巷道工程、( )。

A.
瓦斯治理钻孔工程
B.
瓦斯抽采量、抽采率和预抽率
C.
瓦斯利用量、利用率
D.
“一通三防”技术管理

【单选题】屋面工程保护层施工,当采用块体材料、水泥砂浆、细石混凝土保护层时,其与女儿墙或者山墙之间,应( )。

A.
紧紧贴在一起,并用水泥砂浆将仅存的微小缝隙填充密实;
B.
紧紧贴在一起,并用密封材料将仅存的微小缝隙嵌填密实;
C.
预留宽度为30mm的缝隙,缝内宜填塞聚苯乙烯泡沫塑料;
D.
预留宽度为50mm的缝隙,缝内宜填塞聚苯乙烯泡沫塑料;