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【判断题】

芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品,植球的铝垫上焊线残留与相邻的焊线、焊球、芯片之间的间距小于10um为不良。

A.
正确
B.
错误
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题目标签:小于之间残留
参考答案:
参考解析:
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刷刷题刷刷变学霸
举一反三

【多选题】松下斜式滚筒洗衣机洗涤剂投入盒内软化剂残留较多的原因可能是()

A.
软化剂盒内的小孔有堵塞现象
B.
软化剂合盖没有放置好
C.
软化剂没有预先加水掺释