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【简答题】
化学机械抛光(CMP)是将游离磨料的()作用和氧化剂的()作用有机结合,实现超精磨无损伤表面加工,因而也是一种复合加工方法。
题目标签:
机械抛光
表面加工
化学机械抛光
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参考答案:
参考解析:
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举一反三
【单选题】采用机械抛光时砂纸和油石的选取一般按照( )的顺序进行选取进行抛光。
A.
先大目数再小目数
B.
先小目数再大目数
C.
先大目数再小目数,最后再用大目数
D.
无顺序要求
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【单选题】硬度高的表面加工宜采用 _________ 。
A.
车削
B.
铣削
C.
磨削
D.
刨削
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【简答题】机械抛光有哪些类型?
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【简答题】简述陶器表面加工方法。
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【简答题】零件表面加工的成形运动有__________________________________。
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【简答题】什么是化学机械抛光?
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【多选题】胶合板按表面加工状况分为( )。
A.
未砂光板
B.
砂光板
C.
粉饰面板
D.
贴面板
E.
特种胶板
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【判断题】韧性强的宝石比脆性强的宝石表面加工质量好
A.
正确
B.
错误
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【单选题】化学机械抛光的英文简称是( )
A.
PCM
B.
PCN
C.
CMP
D.
CNP
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【判断题】零件表面加工的越光滑越好。
A.
正确
B.
错误
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