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【单选题】
图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。
A.
化学镀铜
B.
电镀铜
C.
电镀镍
D.
电镀金
题目标签：
电镀锡
铅合金
电镀法
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相关题库：
电化学工程题库
参考答案：
参考解析：
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【简答题】截面为矩形的、非合金钢经电镀法加工而成的平板镀锌铁皮(规格为750mm× 1500mm；厚度为1mm)
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【判断题】线路电镀法则是在制程板上进行洗铜电镀，再进行金板电镀、负片影像转移、图壁电镀等制程外层裸铜板。()
A.
正确
B.
错误
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【单选题】共晶的锡铅合金在铜表面的润湿角为约（）°。
A.
11
B.
25
C.
35
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【单选题】共晶的锡铅合金在铜表面的润湿角为约()°。
A.
11
B.
25
C.
35
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【单选题】（）以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。
A.
硬钎焊
B.
软钎焊
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【单选题】电镀锡软熔后淬水的目的是( )。
A.
清洗带钢
B.
消除缺陷
C.
形成固定的合金层及光亮表面
D.
改变材质
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【单选题】截面为矩形的，非合金钢经电镀法加工而成的平板镀锌铁皮，规格为750× 1500mm，厚度为1mm。 ( )
A.
13
B.
15
C.
17
D.
19
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【简答题】截面为矩形，非合金钢经电镀法加工而成的平板镀锌铁皮（规格：750*1500mm，厚度1mm）
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【简答题】截面为矩形，非合金钢经电镀法加工而成的平板镀锌铁皮(规格：750*1500mm，厚度1mm)
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