以下说法正确吗。Q7：对于柔性电子器件，如何权衡柔性与机械性能之间的关系？如何在增加机械稳定性的同时保证器件的柔性，尤其是在与处理电路配合的条件下?A7：这个问题实际上是如何在软、硬界面之间实现最小化的应力分布，即处理电路芯片与软的硅胶聚合物封装层之间存在机械性能不匹配的问题，如果不降低应力分布，会导致器件分层和失效。近年来，一些研究人员对此展开了研究，例如采用梯度结构来缓解器件从刚性到柔性的急剧转变。在我们的工作中，则是将这类电路芯片嵌入流体或者超软聚合物之中，使得芯片半悬空与衬底之上，来降低应力分布不均造成的影响。（ ）