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【判断题】
PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
A.
正确
B.
错误
题目标签:
导孔
器件
焊接
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相关题库:
电子产品制造工艺题库
参考答案:
参考解析:
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【单选题】以下对焊接的描述,错误的是:
A.
助焊剂要适量
B.
焊接的时间和温度要适当
C.
焊锡未凝固前,不能触动器件管脚
D.
加热焊件时,只要加热元器件引脚即可,无需加热焊盘
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【判断题】胶结、焊接作业记录保留三年以上。
A.
正确
B.
错误
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【判断题】较电弧焊接,焊接速度快,对母材的热影响也小,变形也小。( )
A.
正确
B.
错误
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【判断题】电子迁移率比硅高6倍,多应用于超高速、超高频器件和集成电路中。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】目前CO2气体保护焊主要用于焊接()。
A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢
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【单选题】企业从供应商处采购的一批元器件是在不同的月份生产的,验收该批产品时最适宜的抽样方法()。
A.
简单随机抽样
B.
系统抽样
C.
分层抽样
D.
整群抽样
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【单选题】某酒精检测模块电路如下图所示,下列有关电路元器件及其对应作用描述不正确的是:
A.
R2在这里是分流作用。
B.
这里的R1所在回路这样的接法主要是为了加热考虑。
C.
RP和U1A接成了电压比较器电路。
D.
LED指示灯主要是显示输出的是高电平还是低电平。
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【简答题】简述焊接运条方法。
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【单选题】将接收到的射频信号,经线缆不均等地分成多路的无源器件是()。
A.
耦合器
B.
功分器
C.
合路器
D.
双工器
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【单选题】气焊比较适宜焊接厚度为()的黑色金属。
A.
1~2mm
B.
0.5mm以内
C.
0.5~3.5mm
D.
5mm以上
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