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【简答题】
多芯片封装 英文简称
题目标签:
芯片
多芯
封装
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参考答案:
参考解析:
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【单选题】封装性和继承性是()
A.
生命周期法的特点
B.
原型法的重要特点
C.
预测方法的特点
D.
面向对象开发方法的特点
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【单选题】()指的是微处理器芯片的位数。
A.
字长
B.
速度
C.
周期
D.
主频
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【多选题】封装的关键功能是什么?()
A.
供传输前修改原始数据
B.
标识数据片段属于同一通信
C.
为通信提供统一的网络路径
D.
确保数据片段可以转发到正确的接收端设备
E.
实现完整消息的重组
F.
跟踪终端设备之间的延迟
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【单选题】DAC0832是一片常用的D/A转换芯片,它的分辨率位数是()
A.
8
B.
10
C.
12
D.
14
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【单选题】计算机CPU芯片通常采用的封装形式是( )。
A.
SOP
B.
PLCC
C.
QFP
D.
BGA
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【判断题】JTl型通用式机车信号DSP芯片同时承担数字信号处理及输入输出控制任务
A.
正确
B.
错误
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【单选题】下列哪种封装不是电阻的封装( )。
A.
AXIAL-0.3
B.
RESC1608N
C.
DIP-8
D.
0603
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【单选题】芯片74181可完成________。
A.
16种算术运算
B.
16种逻辑运算
C.
8种算术运算和8种逻辑运算
D.
16种算术运算和16种逻辑运算
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【简答题】在芯片封装中SOP指的是
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【单选题】Java的封装性是通过()实现的
A.
访问权限控制
B.
设计内部类
C.
静态域和静态方法
D.
包
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