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【简答题】
电子经过40keV电压加速后，穿过一片由杂乱微晶构成的薄金属箔，射向箔后30cm处的照相底片上，得到环形衍射图样，最内层圆环直径1.7cm.试求微晶内与此环对应的原子平面间距是多少?
参考答案：
参考解析：
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【单选题】金属箔式应变片特点是
A.
有丝绕式（ U 型）和短接式（ H 型）两种
B.
通过光刻技术和腐蚀等工艺技术制成
C.
用真空蒸镀及沉积等工艺，将金属材料在绝缘基底上制成一定形状的薄膜而形成敏感栅
D.
敏感元件都是由半导体材料制成
【单选题】金属带分切刀具调整过程中，切口处的上下刀具平面间距一般为（）mm。
A.
0.01～0.02
B.
0.02～0.03
C.
0.03～0.04
D.
0.04～0.05
【单选题】基坑工程周围管线的监测点宜布置在管线的节点、转角点和变形曲率较大的部位，监测点平面间距宜为15~25m，并宜延伸至基坑边缘以外_____倍基坑开深度范围内的管线。()
A.
1~2
B.
2~3
C.
1~3
D.
2~4
【单选题】探放老空水和钻孔水时,老空和钻孔位置不清楚的,探水钻孔应成组布设,并在巷道前方的水平面和竖直面内呈扇形。钻孔终孔位置应满足水平面间距不大于( )。
A.
1.5m
B.
2.0m
C.
2.5m
D.
3.0m
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A.
正确
B.
错误
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A.
粘度
B.
水分
C.
温度
D.
腐蚀剂
【单选题】金属箔式应变片特点是
A.
有丝绕式（ U 型）和短接式（ H 型）两种
B.
通过光刻技术和腐蚀等工艺技术制成
C.
用真空蒸镀及沉积等工艺，将金属材料在绝缘基底上制成一定形状的薄膜而形成敏感栅
D.
敏感元件都是由半导体材料制成
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A.
正确
B.
错误
【单选题】金属带分切刀具调整过程中，切口处的上下刀具平面间距一般为（）mm。
A.
0.01～0.02
B.
0.02～0.03
C.
0.03～0.04
D.
0.04～0.05
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A.
1~2
B.
2~3
C.
1~3
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A.
正确
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正确
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B.
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C.
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【单选题】探放老空水和钻孔水时,老空和钻孔位置不清楚的,探水钻孔应成组布设,并在巷道前方的水平面和竖直面内呈扇形。钻孔终孔位置应满足水平面间距不大于( )。
A.
1.5m
B.
2.0m
C.
2.5m
D.
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A.
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B.
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C.
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D.
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A.
天桥边缘
B.
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C.
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