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举一反三
【单选题】焊缝中的( )是在焊接熔池的一次结晶过程产生的。
A.
咬边、烧穿、焊瘤等缺陷
B.
偏析、夹杂、气孔等缺陷
C.
未焊透、凹坑、未焊满等缺陷
D.
烧穿、未焊透、焊瘤等缺陷
相关题目：
【多选题】在焊接过程中，焊剂熔化，覆盖在熔池表面，对熔池金属起( )的作用。
A.
保护
B.
冶金处理
C.
改善焊接工艺性能
【单选题】厚度δ=12mm的低碳钢板或低合金钢板对接平焊,要求单面焊双面成形,采用灭弧法打底焊时,使电弧的( )压住熔池。
A.
1/2
B.
1/3
C.
2/3
D.
2/5
【单选题】熔渣粘度过大，使熔渣的透气性不良，熔池结晶时，气体排出困难，使焊缝表面形成许多()。
A.
气孔
B.
夹渣
C.
凹坑
D.
塌陷
【单选题】进行等离子弧焊接操作时，当焊接熔池达到离焊件端部（）时，应按停止按钮结束焊接。
A.
5mm
B.
7mm
C.
9mm
D.
11mm
【判断题】埋弧焊时，焊剂的存在以延缓熔池金属的凝固速度。
A.
正确
B.
错误
【判断题】焊接熔池中的液体“金属”又称“熔剂”。
A.
正确
B.
错误
【单选题】焊接熔池结晶(一次结晶)的基本规律是( )的过程。
A.
晶核的形成和长大
B.
奥氏体转变为铁素体加珠光体
C.
液态熔渣凝固成固态
【单选题】不是焊接熔池一次结晶过程的特点。
A.
熔池体积小，冷却速度快
B.
熔池液态金属温度高
C.
没有偏析
D.
熔池是在运动状态下结晶
【单选题】焊缝中的( )是在焊接熔池的一次结晶过程产生的。
A.
咬边、烧穿、焊瘤等缺陷
B.
偏析、夹杂、气孔等缺陷
C.
未焊透、凹坑、未焊满等缺陷
D.
烧穿、未焊透、焊瘤等缺陷
【单选题】焊接熔池结晶（一次性结晶）的基本规律是（）的过程。
A.
晶核的形成和成长
B.
奥氏体转变为铁素体加珠光体
C.
液态熔渣凝固成固态
【单选题】为保证焊接质量，防止空气侵入焊接熔池，钨极氩弧焊送丝时应使焊丝末端始终处于（）区内，填丝动作要轻，不得扰动该区。
A.
氩气保护
B.
熔合
C.
热影响
【单选题】熔池中的( )金属逐步冷却结晶后便形成焊缝。
A.
气态
B.
固态
C.
液态
【判断题】在转炉炼钢冶炼过程中，出现熔池温度低，可采用硅铁、铝块提温。
A.
正确
B.
错误
【单选题】由于珠光体钢对整个焊缝的稀释作用不相同，所以整个熔池的组织与成分是()。
A.
相同的
B.
不同的
C.
均匀的
D.
不均匀的