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【多选题】
通孔封装形式有
A.
SIP
B.
SOP
C.
DIP
D.
ZIP
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题目标签：
封装形式
通孔
参考答案：
参考解析：
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【判断题】对于不带通孔的壳体塑件,脱模时的抽拔力仅指塑件在冷凝收缩时对型芯的包紧力而起的抽拔阻力和机动摩擦力。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】AT89S51芯片的封装形式为
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【单选题】当两个被联接件不厚,通孔,且需要经常拆卸时,往往采用( )。
A.
双头螺柱联接
B.
螺栓联接
C.
螺钉联接
D.
紧定螺钉联接
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【判断题】图中的封装形式为DIP
A.
正确
B.
错误
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【简答题】通孔插装技术
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【单选题】铰削不通孔适宜于采用（）铰刀。
A.
右螺旋槽
B.
左螺旋槽
C.
直槽
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【多选题】能适合中等尺寸形状大小的盘状类零件通孔的加工方法有（）
A.
磨削
B.
插削
C.
拉削
D.
镗削
E.
车削
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【判断题】混凝土中孔隙率越高、连通孔隙越多，其抗冻性越好。
A.
正确
B.
错误
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【判断题】内圆磨削可以加工工件上的通孔、盲孔、台阶孔 ,但不能加工工件的端面。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】制作通孔的主要工艺步骤是：1、（）；2、（）；3、（）。
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