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【简答题】

元器件的封装有插孔封装和_______

题目标签：封装器件插孔
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参考答案：
参考解析：
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举一反三

【单选题】封装性和继承性是()
A.
生命周期法的特点
B.
原型法的重要特点
C.
预测方法的特点
D.
面向对象开发方法的特点
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【多选题】VRP支持的X.25协议封装格式有______
A.
IETF
B.
ITU-T Q.933a
C.
DDN
D.
BFE
E.
IEEE802.3
F.
CISCO兼容
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【多选题】封装的关键功能是什么?()
A.
供传输前修改原始数据
B.
标识数据片段属于同一通信
C.
为通信提供统一的网络路径
D.
确保数据片段可以转发到正确的接收端设备
E.
实现完整消息的重组
F.
跟踪终端设备之间的延迟
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【单选题】1812封装的电阻的功率是(　　)。
A.
1/8W
B.
1/4W
C.
1/20W
D.
1/2W
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【判断题】电子迁移率比硅高6倍，多应用于超高速、超高频器件和集成电路中。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】下列哪种封装不是电阻的封装( )。
A.
AXIAL-0.3
B.
RESC1608N
C.
DIP-8
D.
0603
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【简答题】在芯片封装中SOP指的是
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【单选题】Java的封装性是通过()实现的
A.
访问权限控制
B.
设计内部类
C.
静态域和静态方法
D.
包
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【单选题】-X1表示（）插孔。
A.
20芯门控器输入插孔
B.
6芯门控器电机码盘插孔
C.
16芯门控器输出插孔
D.
4芯门控器电机电源插孔
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【单选题】CPU封装的作用不包括（）。
A.
连结内核与外部
B.
影响主频
C.
控制外频
D.
保护CPU
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