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【简答题】
在未再结晶区增大道次变形量，为何铁素体晶粒细小?
题目标签：
再结晶区
铁素体晶粒
结晶区
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参考答案：
参考解析：
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【判断题】焊接未经塑性变形的母材时,焊后热影响区中会出现再结晶区。( )
A.
正确
B.
错误
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【单选题】焊后，热影响区中出现再结晶区是由于（）
A.
母材焊前经过塑性变形
B.
母材焊前未经过塑性变形
C.
母材焊前经过正火处理
D.
母材焊前经过退火处理
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【单选题】控制轧制工序可分为三个阶段：γ再结晶区轧制、γ未再结晶区轧制、（）。
A.
奥氏体区轧制
B.
ａ相区轧制
C.
（γ＋ａ）两相区轧制
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【简答题】再结晶区
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【填空题】控制轧制分为奥氏体再结晶区控制轧制、奥氏体未再结晶区控制轧制和（）控制轧制。
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【简答题】控制轧制分为奥氏体再结晶区控制轧制、奥氏体未再结晶区控制轧制和（）控制轧制。
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【判断题】不易淬火钢均含有再结晶区
A.
正确
B.
错误
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【简答题】控制轧制分为奥氏体再结晶区控制轧制、奥氏体未再结晶区控制轧制和（）控制轧制。
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【单选题】焊后，热影响区中出现再结晶区是由于()。
A.
母材焊前经过塑性变形
B.
母材焊前未经过塑性变形
C.
母材焊前经过正火处理
D.
母材焊前经过退火处理
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【单选题】在不易淬火钢的热影响区中出现再结晶区是由于( )。
A.
焊前母材金属经退火处理;
B.
焊前母材金属经冷加工塑性变形;
C.
焊前母材金属经调质处理
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