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【多选题】
醋酸地塞米松粘贴片可用于()。
A.
真菌性口炎
B.
复发性口疮
C.
糜烂型扁平苔藓
D.
药物过敏性口炎
E.
青光眼合并口腔黏膜疾病患者
题目标签:
地塞米松粘贴片
醋酸地塞米松粘贴片
贴片
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相关题库:
口腔医学综合练习题库
参考答案:
参考解析:
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【多选题】贴片时,SPV224SRB胶膜可以贴机()寸晶圆。
A.
4寸
B.
5寸
C.
6寸
D.
8寸
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【判断题】“和路通X2/X3”支持贴片SIM卡,可满足行业用户深度机卡绑定需求
A.
正确
B.
错误
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【简答题】如果在PCB单面板的顶层(Top Layer)装配直插式元件,则贴片元件应装配在 层(即 Layer)。
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【单选题】去除指甲贴片的接痕方法最全面的是()
A.
只可以人工接痕法
B.
只可以化学去接痕法
C.
人工去接痕法和化学去接痕法
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【单选题】A.非适应证用药B.超适应证用药C.撒网式用药D.过度治疗用药E.有禁忌证用药A.地塞米松粘贴片 B.氯己定 C.甲硝唑含漱制剂 D.维生素B 2 E.西地碘 下列治疗口腔溃疡的药物中A.红色B.黄色C.黑褐色D.灰黑色E.暗绿色A.淀粉酶降低B.磷酸激酶增高C.磷酸激酶降低D.血尿酸增高E.血尿酸减少A.非适应证用药B.超适应证用药C.撒网式用药D.过度治疗用药E.有禁忌证用药A.淀粉酶降低B....
A.
A.
B.
B.
C.
C.
D.
D.
E.
E.
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【单选题】指甲贴片按接合方式分为( )
A.
透明色,半贴片,浅贴片
B.
造型贴片,全贴片,彩绘贴片
C.
全贴片 ,半贴片, 浅贴片
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【简答题】波峰焊 SMT工艺流程为,安装印制电路板、 、贴片、 、熔焊、清洗和检测。
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【单选题】使用地塞米松粘贴片治疗口腔溃疡的最主要不良反应是()。
A.
食欲缺乏
B.
偶见口干
C.
强刺激性
D.
使牙齿着色
E.
频繁或长期应用引起继发的真菌感染
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【判断题】防静电恒温电烙铁常用于手机电路板上电阻、电容、电感、二极管、三极管、CMOS器件等引脚较少的贴片元件的焊接与拆焊。
A.
正确
B.
错误
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【多选题】粘贴贴片时,操作程序是()。
A.
从左手到右手
B.
从右手到左手
C.
从每只手的小指到大拇指
D.
从每只手的大拇指到小指
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