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【单选题】

通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质主要有（）

A.
油脂，松香，蜡
B.
有机溶剂，浓酸，强酸
C.
硝酸，氢氟酸
D.
盐，水
题目标签：切割晶棒单晶棒
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参考答案：
参考解析：
.
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举一反三

【判断题】在大多数三维软件如Maya，3ds Max，Blender，C4D中,若想把两个多边形物体合并成一个物体，使用的命令是切割。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】已知切割后的圆锥主、俯视图,左视图正确的是?
A.
A
B.
B
C.
C
D.
D
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【单选题】阀内冷水系统管道(____)在现场切割焊接。现场安装前及阀冷分系统试验后，应充分清洗直至阀内冷水的水质满足要求。
A.
允许
B.
视情况
C.
不允许
D.
不宜
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【简答题】测距可当尺，切割能当刀，虽说它是光，却能保家国。(打一科技产物)
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【单选题】切割密封填料时，每圈大小合适切口应整齐，并成()角。
A.
10°-20°
B.
20°-30°
C.
30°-45°
D.
45°-60°
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【判断题】分档取料，简称分割是指根据小块烹调原料不同部位，用刀具对其进行有目的的切割与分类处理的方法。
A.
正确
B.
错误
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【多选题】焊接、切割作业中常用的灭火器材有（）。
A.
泡沫灭火器
B.
二氧化碳灭火器
C.
干粉灭火器
D.
干黄沙
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【判断题】生产润滑油基础料主要按照粘度作为切割依据。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】禁止在储存或加工易燃、易爆物品的场所周围（ ）m范围内进行焊接或切割作业。
A.
10
B.
8
C.
7
D.
5
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【单选题】进行焊接、切割或热处理作业时，必须清除焊渣、火花可能落入范围内以及作业地点周围（ ）m范围内的易燃、易爆物品。
A.
5
B.
10
C.
15
D.
20
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