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【单选题】

对于变形程度较小的金属,其再结晶形核机制为( ) A. 晶界合并 B. 晶界迁移 C. 晶界弓出 D. 亚晶形核

A.
B.
C.
D.
D
题目标签：再结晶变形程度晶界迁移
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参考答案：
参考解析：
.
刷刷题刷刷变学霸
举一反三

【简答题】拉变形程度包括哪些内容?
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【单选题】发生再结晶的金属再继续加热，机械性能（）
A.
增大
B.
降低
C.
不变
D.
不一定
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【判断题】室温下变形的金属也有可能发生动态再结晶。
A.
正确
B.
错误
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【填空题】压力加工及再结晶后的68黄铜的组织是（）。
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【判断题】热变形过程中因会发生再结晶故不会产生硬化组织的
A.
正确
B.
错误
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【填空题】再结晶的驱动力是（）
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【判断题】以界面能降低为晶粒长大驱动力时，晶界迁移总是向着晶界曲率中心方向。（）
A.
正确
B.
错误
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【单选题】随着回复与再结晶的进行，金属的电阻将：
A.
减少
B.
不确定
C.
增加
D.
不变
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【判断题】压下量大，则轧件变形程度就大。
A.
正确
B.
错误
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【判断题】晶粒回复过程：回复→晶粒长大→再结晶。
A.
正确
B.
错误
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