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【填空题】
大部分的多晶硅基片都是用所谓的铸造法生产的。基片广泛使用（）的角。目前用众所周知的固液界面的（）、液固速度等许多知识的累积来生产铸模。
参考答案：
参考解析：
刷刷题刷刷变学霸
举一反三
【单选题】在吸收塔某处，气相主体浓度y=0．025，液相主体浓度x=0．01，气相传质分系数ky=2 kmol／m2·h，气相总传质系数Ky=1．5 kmol／m2·h，平衡关系y=0．5x，则该处气液界面上气相浓度yi应为_________。
A.
0．02
B.
0．01
C.
0．01 5
D.
0．005
【单选题】在吸收塔某处，气相主体浓度y=0.025，液相主体浓度x=0.01，气相传质分系数ky=2kmol/mp²h，气相传质总Ky=1.5kmol/m²h，则该处气液界面上气相浓度yi应为()。平衡关系y=0.5x。
A.
0.02
B.
0.01
C.
0.015
D.
0.005
【单选题】润湿是固液界面上的重要行为。根据润湿程度不同可分为附着润湿、铺展润湿及浸渍润湿三种。则下面两个图分别为：（）。
A.
附着润湿、铺展润湿
B.
附着润湿、浸渍润湿
C.
铺展润湿、浸渍润湿