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【简答题】

简述SMD贴片式封装的流程。

题目标签：流程封装贴片式
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参考答案：
参考解析：
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举一反三

【单选题】封装性和继承性是()
A.
生命周期法的特点
B.
原型法的重要特点
C.
预测方法的特点
D.
面向对象开发方法的特点
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【单选题】（ ）的仓库作业流程比较复杂
A.
整进整出
B.
整进零出、零进整出
C.
零进零出
D.
货主进出货时间不规则
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【多选题】封装的关键功能是什么?()
A.
供传输前修改原始数据
B.
标识数据片段属于同一通信
C.
为通信提供统一的网络路径
D.
确保数据片段可以转发到正确的接收端设备
E.
实现完整消息的重组
F.
跟踪终端设备之间的延迟
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【单选题】下列各项中，属于典型深冷分离流程的是( )。
A.
前冷流程
B.
后冷流程
C.
全馏分加氢
D.
顺序分离流程
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【单选题】下列哪种封装不是电阻的封装( )。
A.
AXIAL-0.3
B.
RESC1608N
C.
DIP-8
D.
0603
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【判断题】SCM系统需要多个组织共享信息与业务流程
A.
正确
B.
错误
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【简答题】在芯片封装中SOP指的是
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【单选题】GK根据被叫号码，解析被叫节点属于邻居GK区域的节点时，整个呼叫流程中第2步是：（）
A.
呼叫请求
B.
呼叫确认
C.
节点定位请求
D.
节点定位确认
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【判断题】采购管理系统中的业务处理流程一般为：请购单——订货单——到货单——采购发票——采购结算——确认应付账款——确认采购成本——付款等流程。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】Java的封装性是通过()实现的
A.
访问权限控制
B.
设计内部类
C.
静态域和静态方法
D.
包
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