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【简答题】

由锡、银、铜按一定比例铸成的颗粒状合金,锡银铜含量为:sn/ag/cu:96.5/3/0.5, 该货品具有良好的可焊性。焊锡球安装在封装基板下方,是封装后的集成电路得以与外界导通的触点。品名:锡球引脚;外观:粉末状;材质:锡;状态:无衬背;规格:直径0.25MM

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