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"铜板"相关考试题目
1.
按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0.8mm、1.6mm、3.2mm等。
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烫印用铜板厚度不小于（）mm。
3.
铜板上的铁铆钉为什么特别容易生锈？
4.
结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。
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敷铜板上铜箔的厚度一般为
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结晶器铜板的材质为银铜，其再结晶温度是( )左右。
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工装：公司仅指（ ）（含结晶器铜管、铜板）等备件。
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相同温度下，1mm厚铜板的导热热阻比1mm厚钢板的导热热阻小。( )
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电解铜板的熔点约为（）
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中国最早的商用标记“白兔儿铜板”是()
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连续丢二个公平铜板,丢第四次才发生一正一反的机率是:
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FeCl3(aq)可用来刻蚀铜板，下列叙述中错误的是
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高频焊机裸漏的部分要用铝或铜板屏蔽。（）
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高频焊机裸漏的部分要用铝或铜板屏蔽。
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儿歌《卖报歌》中，几个铜板能买两份报纸？
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相同温度下，1mm厚铜板的热阻比1mm厚钢板的热阻小
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连铸生产要求结晶器铜板划伤深度小于（）mm。
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MD调宽轨迹设计的原理是，调宽过程中短边铜板与坯壳必须（）。
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铜板上有一些铁的铆钉, 长期暴露在潮湿的空气中, 在 部位特别容易生锈。
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结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。
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铜板、铜管、铜棒和异型铜材类外观要求（）
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铝螺栓和铜板连接,这属于( )极—( )极的结构。
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覆铜板的技术指标有哪些？其性能特点是什么？
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覆铜板的全称是覆铜板层压板。
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苯铜板腐蚀试验不合格原因是什么？应如何处理？
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相同温度下，1mm厚钢板的热阻比1mm厚铜板的热阻小。
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一般结晶器水缝内出水口在铜板（）。.
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最新型的结晶器铜板是渗透厚度约1~2mm的渗透层，寿命比镀层长一倍。()
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用掷铜板来观察自己从掷铜板到做出决定过程中的反应叫（ ）。
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对接接头的铜板厚度在（）mm以下，焊接件一般开I形坡口。
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连铸结晶器铜板划伤深度大于（）必须更换。
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对接接头的铜板厚度在()mm以下，焊接件一般开I形坡口。
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屏蔽室的墙壁一般用铝板、铜板或钢板制成，板厚一般为( )。
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结晶器铜板的材质为银铜，其再结晶温度是()左右。
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结晶器铜板内部传热过程是（ ）传热过程。
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我们发放的覆铜板是什么材料?
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200kV时，铜相对钢的等效系数为1.4，对15mm铜板照相，需采用多厚钢的曝光量（）
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浇铸前给结晶器铜板涂菜籽油的目的是（）。
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结晶器铜板表面采用镀层可()。
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结晶器铜板的材质为银铜，其再结晶温度是()左右。
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黄铜板镀铬裂纹试块上有一层脆性镍铬镀层，这些试块上的裂纹（）
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结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。
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屏蔽室的墙壁一般采用铝板、铜板或钢板制成，板厚一般为（）mm。
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新版MIL-P-13949H规范对于覆铜板的B组试验有哪些变动？
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屏蔽室的墙壁一般采用铝板、铜板或钢板制成，板厚一般为（）mm。
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铜板三两个，启程去举试 （4常）
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热转印前覆铜板不需要打磨也可以
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厚度为2毫米的镀银精炼铜板，规格为100×100毫米
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为防止开浇漏钢，结晶器铜板的角间隙要小于0.7mm；
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适用于1mm厚铜板的焊接方法是()
