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刷刷题APP > 抛光头
"抛光头"相关考试题目
1.
抛光头对硅片的压力越大越好，因为压力变大，磨除速率会提高。
2.
CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。
3.
注意,许多研磨机和抛光机是可以共用的,所不同的是,抛光头是布艺或 绒毛的,而研磨机则是砂轮。
4.
CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。
