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"球焊"相关考试题目
1.
金丝球焊接机在工作时,金线端部烧结成球,是通过( )部件实现的?
2.
金丝球焊接的要素分别为( )
3.
金丝球焊接机在工作时,金线端部烧结成球,是通过( )部件实现
4.
球焊阵列封装的缩写是BGA。()
5.
超声金丝球焊的工艺过程可简单表示为:烧球→ →拉丝→ 二焊→ →
6.
金丝球焊接的四要素分别为功率、压力、时间、金丝球大小。
7.
造成球焊的主要原因是( )。
8.
金丝球焊的优点有()。