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"峰值温度"相关考试题目
1.
分子筛再生峰值温度偏低的原因有()。
2.
热影响区指焊件加热峰值温度在Ts-AC1温度之间的区域。
3.
一套空分装置再生时要求D9202冷吹峰值温度TI9202()。
4.
热影响区指焊件加热峰值温度在Ts-AC1温度之间的区域。
5.
热影响区指焊件加热峰值温度在Ts-AC1温度之间的区域。
6.
分子筛再生峰值温度偏低的原因有()。
7.
焊接热影响区软化或失强最大的部位是在加热峰值温度()的附近。
8.
分子筛再生峰值温度偏低的原因有( )。
9.
焊接热影响区软化或失强最大的部位是在加热峰值温度()的附近。
10.
再生时要求D9202冷吹峰值温度TI9202()。
11.
无铅焊典型温度曲线的峰值温度是[填空(1)]
12.
回流区峰值温度应控制在30s以内。