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"蚀刻液"相关考试题目
1.
酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定，容易控制。
2.
蚀刻机中蚀刻液的主要成分（）
3.
印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。
4.
能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
5.
印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。
6.
随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。
7.
下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有（）。
8.
属于酸性蚀刻液再生的方法有（）。
9.
碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。
10.
在碱性蚀刻液中pH值应控制在（）。
11.
碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。
12.
属于酸性蚀刻液再生的方法有（）。
13.
碱性氯化铜蚀刻液的再生的最常用的方法是空气再生法。
14.
蚀刻液的种类有（）。
15.
碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时，蚀刻速率慢，溶液稳定性差。
16.
蚀刻液的主要成分是（）。
17.
蚀刻液的种类有（）。
18.
碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。
19.
不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。
20.
能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
21.
不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。
22.
碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时，蚀刻速率慢，溶液稳定性差。
23.
碱性氯化铜蚀刻液pH值过低，氮水浓度太低，蚀刻速率变慢。
24.
碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。
25.
下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有（）。
26.
碱性氯化铜蚀刻液pH值过低，氮水浓度太低，蚀刻速率变慢。
27.
碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。
28.
在酸碱性氯化铜蚀刻液中都是含铜量越多越好。
29.
酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定，容易控制。
30.
蚀刻液的主要成分是（）。
31.
碱性蚀刻液再生方法有（）。
32.
随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。
33.
在酸碱性氯化铜蚀刻液中都是含铜量越多越好。
34.
碱性蚀刻液再生方法有（）。
35.
碱性氯化铜蚀刻液的再生的最常用的方法是空气再生法。
36.
碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。
37.
在碱性蚀刻液中pH值应控制在（）。
