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"次磷酸盐"相关考试题目
1.
目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、（）、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。
2.
次磷酸盐检砷法可用于
3.
次磷酸盐及亚磷酸盐
4.
酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此，维持pH值稳定性非常重要。
5.
化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次磷酸盐的作用下，使镍（）还原成镍金属。
6.
化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次磷酸盐的作用下，使镍（ ）还原成镍金属。
7.
酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。
8.
次磷酸盐检砷法主要用于:()
9.
次磷酸盐及亚磷酸盐
10.
化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次磷酸盐的作用下，使镍（）还原成镍金属。
11.
酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。
12.
酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此，维持pH值稳定性非常重要。
13.
目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、（）、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。
14.
以次磷酸盐为还原剂与以甲醛为还原剂的化学镀铜各有何特点？
