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"台阶覆盖"相关考试题目
1.
如果要求淀积非金属薄膜的台阶覆盖性（保角特性）好，应该使用下列哪种工艺？
2.
下列哪种溅射方法可以改善薄膜的台阶覆盖。
3.
以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时，若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜，应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性？
4.
简述台阶覆盖与接触孔口。
5.
蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。
6.
蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。
7.
相当于溅射而言,蒸发工艺生成薄膜的台阶覆盖性好。
8.
相对于CVD而言，PVD工艺温度低，工艺原理简单，但所制备薄膜的台阶覆盖性、附着性和致密性不如CVD。
9.
真空蒸镀台阶覆盖特性的改善方法有（）。
10.
主要由反应控制决定薄膜生长有利于台阶覆盖
11.
薄膜淀积结束后,需进行的质量检测项目有哪些( ) ( A )膜厚 ( B )折射率 ( C )台阶覆盖率 ( D )均匀性
12.
简述台阶覆盖与接触孔口。
13.
溅射工艺下面哪种方法可以改善其薄膜的台阶覆盖特性：
14.
HDPCVD制备的介质薄膜的台阶覆盖特性不好。
15.
淀积二氧化硅薄膜时 , 为得到良好的台阶覆盖,最好使用
16.
物理气相淀积法主要包括蒸发和溅射，其中蒸发比溅射有更好的台阶覆盖和薄膜与衬底的附着力。
17.
蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。
18.
相对于CVD而言，PVD工艺温度低，工艺原理简单，但所制备薄膜的台阶覆盖性、附着性和致密性不如CVD。
19.
PVD是物理过程，淀积的薄膜台阶覆盖差，适合淀积金属。
20.
蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分
21.
溅射比蒸发制备的薄膜的台阶覆盖比要好。
22.
蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。
23.
与真空蒸发相比，溅射薄膜的台阶覆盖性好，关键在于（）。
24.
电子束蒸发淀积的薄膜台阶覆盖性好,沾污少。
