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"焊锡"相关考试题目
1.
焊锡是用熔点约为（ ）的锡铅合金。
2.
焊锡材料有（）、（）、线材导体.
3.
焊锡必须具备的条件是（）
4.
在焊接器件时焊锡用量（）。
5.
焊锡作业前的准备工作（）。
6.
焊锡通常都是纯度很高的锡。
7.
焊锡桥（名词解释）
8.
自动化焊接使用的焊锡是
9.
更换元件时，将元件脚的焊锡轻烫，再用（）将元件取下。
10.
焊接时焊锡量越多越好,这样焊的牢固
11.
焊接材料包括哪些?共晶焊锡有什么优点?
12.
焊锡有那三大类?
13.
由63%的锡和37%的铅组成的合金焊锡的熔点是（ ）°C。
14.
无焊药焊接时，熔化的焊锡在焊件表面呈球状的原因是_________;
15.
制造焊锡时，把铅加入锡的主要原因是[ ]
16.
不属于焊锡特性的是：（）
17.
波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时）。
18.
波峰焊接温度是()（焊锡溶点183℃时）。
19.
焊锡点应饱满，有光泽，表面无（）的现象。
20.
焊锡是由锡与铅组成，锡和铅的比例是（ ）
21.
绝缘等级 A、E、B 级的用焊锡。（ ）（相关工艺）
22.
焊锡材料有（）、（）、线材导体.
23.
焊锡为什么会变成“豆腐渣”状？
24.
共晶焊锡的优点包括
25.
有铅焊锡的熔点是183度,它比纯锡和纯铅的熔点都要低
26.
高温焊锡则是无铅焊锡
27.
焊锡熔点一般在（）之间。
28.
常用的焊锡剂有( )。
29.
焊锡配比为60%的锡、40%的铅的熔点温度为（）度。
30.
虚焊是由于焊锡与被焊金属（
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焊锡必须具备的条件是( )。
32.
焊接时焊锡加入的角度是（ ）。
33.
RH60的焊锡是（）。
34.
波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时）。
35.
造成虚焊是由于焊锡与被焊金属
36.
PCB中的焊锡含有（）风险较高
37.
焊锡是用熔点约为（）的铅锡合金
38.
焊锡为什么会变成“豆腐渣”状？
39.
RH60的焊锡是（）。
40.
无焊药焊接时，熔化的焊锡在焊件表面呈球状的原因（）。
41.
焊锡配比为60%的锡、40%的铅的熔点温度为( )度。
42.
焊接时关于焊锡用量的表达，正确的是（）。
43.
自动化焊接使用的焊锡是
44.
铅制焊锡制作的食品罐头对食物的污染( )
45.
标准焊锡时间是（）。
46.
来料96um在焊锡固定时，气压应调至（）
47.
虚焊是由于焊锡与被焊金属（ A ）造成的。
48.
焊锡的三要素是指（）
49.
共晶焊锡（名词解释
50.
共晶焊锡的优点不包括（）
