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"金焊料"相关考试题目
1.
在电子产品装配常用的合金焊料有 (AD) ;
2.
把锡铅合金焊料中锡占63%、铅占37%的焊锡称为“()”。
3.
铅锡合金焊料的熔点温度是()。
4.
铅锡合金焊料的熔点温度是( )。
5.
K金焊料主要()
6.
铅锡合金焊料的熔点温度是()。
7.
以下哪个不属于合金焊料的特点是()
8.
把锡铅合金焊料中锡占63%、铅占37%的焊锡称为“()”。
9.
常用焊料形状有哪些?什么是共晶合金焊料?
10.
K金焊料主要有黄K金焊料、白K金焊料和红K金焊料.( )
11.
铅锡合金焊料的熔点温度是( )。
12.
电子工业中焊接常用的焊料中最常见的是Sn-Pb合金焊料,一般称焊锡
13.
通常焊锡膏成分中的合金焊料粉末比例占总的( )的85%~90% ,占( )的 50% 左右。
14.
铂金焊料主要用于各种贵金属的焊接
15.
K金焊料的纯度()相对应的K金饰品的含金量
16.
铂金焊料主要用于()。
17.
铅锡合金焊料的熔点温度是( )。
18.
K金焊料主要用于相应K金材料的焊接
19.
常用锡铅共晶合金焊料其熔点为( ) 。
20.
常用的锡铅合金焊料的锡含量达 63% 左右,其熔点 18 3°C左右。 ( )
21.
在电子产品装配常用的合金焊料有 ( ) ;