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"烧结体"相关考试题目
1.
铜锡合金烧结是部分互溶的固相烧结体系
2.
立方氮化硼烧结体的硬度为（）。
3.
[判断题] 气敏传感器的核心元件是气敏烧结体。
4.
下列哪些是液相烧结体系
5.
烧结过程的推动力是烧结体系表面能降低( )。
6.
一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。
7.
MQN型气敏半导体器件的烧结体中,只有有一组铂丝用于测量
8.
烧结过程的推动力是烧结体系表面能降低（ ）。
9.
一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。
10.
一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。
11.
烧结温度对烧结体的性能影响如何？试分析其原因。
12.
题目：YBCO超导粉体及烧结体材的研究
13.
超硬材料烧结制品是什么烧结体系
14.
下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？（）
15.
陶瓷烧结体的显微结构包括（）、（）、（）和（）。
16.
单纯提高烧结温度对于得到致密的烧结体是十分有利的。（ ）
17.
粉末物料的表面能与多晶烧结体的晶界能差别越大，越易烧结。
18.
液相烧结时液相数量越多，烧结体质量越好。
19.
羟基磷灰石烧结体的强度、弹性模量和断裂韧性均较高
20.
若锻造温度过低，烧结体的
21.
立方氮化硼烧结体的硬度为（）。
22.
粉状物料的表面能_____多晶烧结体的晶界能,这就是烧结的推动力。
23.
下列过程中哪一个能使烧结体强度增大（）
24.
气敏传感器的核心元件是气敏烧结体。
25.
一般说来，（）是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。
26.
一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。
27.
多孔制烧结体敏感元件与厚膜敏感元件都是()
28.
多孔质烧结体敏感元件与厚膜敏感元件都是（）。
