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"陶瓷基板"相关考试题目
1.
在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整：
2.
在低温共烧陶瓷基板中，无机材料为（ ）的陶瓷粉末与玻璃粉末
3.
作为陶瓷基板材料，与氧化铝和氮化铝相比，氧化铍的优势有________。
4.
在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
5.
以下可以作为陶瓷基板材料的是______________。
6.
在高温共烧型的陶瓷基板中，无机材料通常为（ ）的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
7.
陶瓷基板材料应具有_____________的特点。
8.
氧化铝和氮化铝都可以作为陶瓷基板材料。()
9.
为什么说陶瓷基板不能嵌入有源器件
10.
玻璃陶瓷基板的主要缺点为（ ）过低
11.
陶瓷基板主要是嵌入
12.
多层陶瓷基板多层化的方法包括（ ）。
13.
安装有陶瓷基板的器件（如CBGA）或长寿命、高可靠要求（如宇航级产品）的印制板翘曲度应不大于（）。
