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"热等静压烧结"相关考试题目
1.
热等静压烧结是指将SLS成型件放入温控炉中,先在一定温度下脱掉黏接剂,然后再升高温度进行烧结。
2.
SIS 3D打印技术后处理的关键技术不包括热等静压烧结。
3.
热等静压烧结的特点有哪些？
4.
热等静压烧结过程中用于传力的介质是___________。
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热等静压烧结
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热等静压烧结,即在烧结时为为坯件在多个方向施加一定压力,这有利于加速陶瓷原料的流动、重排和致密化过程,与热压烧结相比而言具有适合形状复杂产品的优点。
7.
热等静压烧结是使相同的高压作用于物体所有表面
8.
试述热等静压烧结及其工艺过程。
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试述热等静压烧结及其工艺过程。
10.
热等静压烧结的优点有哪些？
11.
热等静压烧结的特点？
12.
热等静压烧结是指将SLS成型件放入温控炉中，先在一定温度下脱掉黏接剂，然后再升高温度进行烧结。
13.
什么是烧结？方法有哪些？热等静压烧结的优点是什么？
14.
热等静压烧结工艺（HIP）包括（）和（）两种类型。
