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"空位浓度"相关考试题目
1.
空位浓度
2.
非化学计量化合物Fe1-xO中，随着氧分压的增大，空位浓度增大，电导率降低。
3.
已知Al为fcc晶体结构，其点阵常数a=0.405nm，在550℃时的空位浓度为2×10-6，计算这些空位均匀分布在晶体中的平均间距。
4.
已知Al为fcc结构,点阵常数为0.405nm,在550°C的空位浓度为2*10负六次方,计算这些空位平均分布在晶体中的平均间距。
5.
非化学计量化合物FexO中，Fe3+/Fe2+=0.1，求FexO中的空位浓度及x值。
6.
在扩散传质烧结过程中，颗粒越细，表面能越大，空位浓度越大，烧结推动力越小（ ）。
7.
已知铝的空位形成能为0.76eV/空位，25℃时铝的点阵常数为0.405nm。 计算25℃时铝的空位浓度(空位/cm3)。
8.
在扩散传质中，颗粒不同部位空位浓度不同，下列哪个部位最低？（）
9.
铜和硅的空位形成能Eu分别是0.3eV和2.8eV。试求T=1000K时，铜和硅的空位浓度。
10.
在扩散传质中，颗粒不同部位空位浓度不同，下列哪个部位最低？（）
11.
由于空位在一定温度下对应一定数量的平衡空位浓度,所以在一定温度下不可能出现比平衡空位数量更多的空位
12.
由于材料中在一定温度下总存在一定数量的平衡空位浓度，所以通常空位扩散机制比间隙扩散机制的扩散速度快。
13.
晶体中空位浓度与温度有关。随着温度升高，晶体中的平衡空位浓度升高。
14.
为什么气孔弯曲表面会出现过剩空位浓度。
15.
纯Cu的空位形成能为1.5aJ/atom，（1aJ=10-18J），将纯Cu加热至850℃后激冷至室温（20℃），若高温下得空位全部保留，试求过饱和空位浓度与室温平衡空位浓度的比值
16.
非化学计量化合物FexO中，Fe3+/Fe2+=0.1，求FexO中的空位浓度及x值。
17.
过饱和空位趋于平衡空位浓度发生在低温回复阶段。
18.
过饱和空位趋于平衡空位浓度发生在高温回复阶段。
19.
提高ZrO2晶体的氧空位的浓度可以提高其电导率。请阐述掺杂哪类价态的氧化物可以提高其氧空位浓度?
20.
非化学计量化合物FexO中，Fe3+／Fe2+＝0.1，求FexO中的空位浓度及x值。
21.
高温回复阶段是使过饱和空位趋于平衡空位浓度的主要阶段。( )
22.
已知Al为fcc结构，点阵常数为0.405nm，在550℃的空位浓度为2*10负六次方，计算这些空位平均分布在晶体中的平均间距。
23.
晶体中空位浓度与温度有关。随着温度升高,晶体中的平衡空位浓度升高。
24.
在扩散传质中，颗粒不同部位空位浓度不同，下列哪个部位最低？（）
25.
晶体中存在的点、线、面缺陷对扩散有较大影响。晶体中空位浓度的增大将提高原子的扩散系数。（）
26.
颗粒不同部位的空位浓度存在差异,下列区域中 ( ) 处的空位浓度最大
27.
扩散传质中压应力区空位浓度<无应力区空位浓度<张应力区空位浓度。
28.
非化学计量化合物TiO2-x中，随着氧分压的增大，空位浓度减小，电导率升高。
29.
过饱和空位趋于平衡空位浓度发生在（）
30.
在氧化气氛下，FeO形成非化学计量化合物，铁空位浓度与氧分压关系为 。A 1/6 B -1/6 C 1/4 D -1/4
31.
在非化学计量化合物FexO中，Fe3+/Fe2+=0.1，求非化学计量化合物FexO中的空位浓度以及x值。
32.
非化学计量化合物Fe x O中,Fe 3+ /Fe 2+ =0.1,求Fe x O中的空位浓度及x值。(答:2.25×10 -5 ;0.956)
33.
Cu晶体空位形成能 Ev=1.44×10-19J/atom，材料常数A=1，k=1.38×10-23J/k，计算：（1）在下，每立方米Cu中的空位数目；（2）下的平衡空位浓度。（Cu原子量=63.54g/mol, 时ρCu=8.96×/m3 ) （ ）
34.
为什么气孔弯曲表面会出现过剩空位浓度。
35.
可通过加热后快速冷却（淬火）、塑性变形、高能粒子辐射提高空位浓度以加强扩散。
36.
在双球模型中,不同部位空位浓度从大到小的顺序是
37.
计算某金属的空位浓度比室温(300K)空位浓度大1000倍时的温度。已知Cu的空位形成能为1.7×1019J/mol。
38.
过饱和空位趋于平衡空位浓度发生在：(A)再结晶 (B) 中温回复 (C) 低温回复 (D) 高温回复
39.
氧化亚铁在氧化气氛下形成非化学计量化合物，其铁空位浓度与氧分压的关系是______。
40.
在氧化气氛下，FeO形成非化学计量化合物，铁空位浓度与氧分压关系为（）。
41.
扩散产生的原因在于颗粒不同部位空位浓度差的存在。
42.
在非化学计量化合物Fe x O中，Fe 3+ /Fe 2+ =0.1，求非化学计量化合物Fe x O中的空位浓度以及x值。
43.
扩散传质中压应力区空位浓度＜无应力区空位浓度＜张应力区空位浓度。（ ）
44.
已知铝的空位形成能为0.76eV/空位，25℃时铝的点阵常数为0.405nm。 铝在什么温度下空位浓度是25℃时的1000倍
45.
非化学计量化合物FexO中，，求FexO中的空位浓度及x值。
46.
已知铝的空位形成能为0.76eV/空位，25℃时铝的点阵常数为0.405nm。 铝在什么温度下空位浓度是25℃时的1000倍？
47.
下图是烧结颈的示意图,哪处的空位浓度小。
48.
离子晶体中即使少量杂质导致的空位浓度与热导致的空位浓度差不多。
49.
已知铝的空位形成能为0.76eV/空位，25℃时铝的点阵常数为0.405nm。 计算25℃时铝的空位浓度(空位/cm 3 )。
50.
非化学计量化合物FexO中，Fe3+/Fe2+=0.1，求FexO中[VFe”]空位浓度及x值。（ ）
